การทดสอบ MFG คืออะไร

การทดสอบก๊าซไหลผสม (MFG) มีความสำคัญอย่างยิ่งต่อการควบคุมคุณภาพและการประเมินศักยภาพในการกัดกร่อนของส่วนประกอบทางไฟฟ้าที่จะสัมผัสกับสภาวะบรรยากาศและอาจถูกปิดผนึก องค์กรของเราให้บริการการทดสอบ MFG แก่อุตสาหกรรมการบินและอวกาศ ยานยนต์ สินค้าอุปโภคบริโภค และอุปกรณ์ทางการแพทย์

การทดสอบ MFG คืออะไร

วัตถุประสงค์ของการทดสอบ MFG คือการจำลองการกัดกร่อนจริงจากสภาวะการสัมผัสสิ่งแวดล้อม องค์กรของเราอนุญาตให้คุณประเมินประสิทธิภาพของผลิตภัณฑ์โดยการสร้างเงื่อนไขการทดสอบที่มีการควบคุม โดยมีการกำหนด ตรวจสอบ และควบคุมอุณหภูมิ ( องศา ) ความชื้นสัมพัทธ์ (%RH) และก๊าซมลพิษ รวมถึงตัวแปรหลักอื่นๆ อย่างรอบคอบ

ก๊าซทั่วไปที่ใช้ในการทดสอบ ได้แก่ :

คลอรีน
ไฮโดรเจนซัลไฟด์
ไนโตรเจนไดออกไซด์
ซัลเฟอร์ไดออกไซด์

มาตรฐานการทดสอบทั่วไป:ASTM B827 และ ASTM B845

มาตรฐาน ASTM B827

ความสำคัญและการใช้งาน

4.1 การทดสอบก๊าซไหลผสม (MFG) ใช้เพื่อจำลองหรือขยายการสัมผัสกับสภาพแวดล้อมซึ่งหน้าสัมผัสทางไฟฟ้าหรือขั้วต่อสามารถคาดหวังได้ในสภาพแวดล้อมการใช้งานต่างๆ (1, 2)4

4.2 ตัวอย่างทดสอบที่สัมผัสกับการทดสอบ MFG มีตั้งแต่พื้นผิวโลหะเปลือย ไปจนถึงขั้วต่อไฟฟ้า และจนถึงชุดประกอบที่สมบูรณ์

4.3 โดยปกติจะเลือกเงื่อนไขการทดสอบเฉพาะเพื่อจำลองผลกระทบของสภาพแวดล้อมภาคสนามที่เป็นตัวแทนหรือระดับความรุนแรงของสภาพแวดล้อมบนพื้นผิวโลหะมาตรฐาน เช่น คูปองทองแดงและเงิน หรือการชุบทองที่มีรูพรุน (1, 2) ในห้องปฏิบัติการทดสอบ

4.4 เนื่องจากการทดสอบ MFG เป็นการจำลอง ทั้งสภาวะการทดสอบและปฏิกิริยาการย่อยสลาย (อัตราปฏิกิริยาเคมี องค์ประกอบของผลิตภัณฑ์ที่ทำปฏิกิริยา ฯลฯ) อาจไม่เหมือนกับที่พบในสภาพแวดล้อมการให้บริการของผลิตภัณฑ์ที่กำลังทดสอบในการทดสอบ MFG เสมอไป คำแนะนำในการเลือกเงื่อนไขการจำลองที่เหมาะสมสำหรับสภาพแวดล้อมต่างๆ มีอยู่ในคู่มือ B845

4.5 โดยทั่วไปการสัมผัส MFG จะใช้ร่วมกับขั้นตอนการประเมินประสิทธิภาพทางไฟฟ้าของหน้าสัมผัสหรือตัวเชื่อมต่อ เช่น การวัดความต้านทานหน้าสัมผัสทางไฟฟ้าก่อนและหลังการสัมผัส MFG

4.6 การทดสอบ MFG มีประโยชน์สำหรับระบบตัวเชื่อมต่อที่มีพื้นผิวสัมผัสชุบหรือหุ้มด้วยทองคำหรือโลหะมีค่าอื่น ๆ สำหรับพื้นผิวดังกล่าว ความล้มเหลวที่เกิดจากสิ่งแวดล้อมมักเกิดจากความต้านทานสูงหรือการหยุดชะงักที่เกิดจากการก่อตัวของการปนเปื้อนของฉนวนในบริเวณที่สัมผัส การปนเปื้อนนี้ในรูปแบบของฟิล์มและอนุภาคแข็ง ส่วนใหญ่เป็นผลจากการกัดกร่อนของรูพรุนและการเคลื่อนตัวของผลิตภัณฑ์การกัดกร่อน หรือทำให้พื้นผิวมัวหมองจากรูในการเคลือบโลหะมีค่า และจากขอบเขตโลหะฐานที่ไม่ได้ชุบ (หากมี)

4.7 การสัมผัสกับ MFG สามารถใช้เพื่อประเมินการเคลือบโลหะด้วยการสัมผัสทางไฟฟ้าแบบใหม่ สำหรับความไวต่อการย่อยสลายเนื่องจากการสัมผัสกับก๊าซที่มีฤทธิ์กัดกร่อนในการทดสอบในสภาพแวดล้อม

4.8 การสัมผัส MFG สามารถใช้เพื่อประเมินความสามารถในการป้องกันของตัวเรือนตัวเชื่อมต่อ ซึ่งอาจทำหน้าที่เป็นอุปสรรคต่อทางเข้าของก๊าซที่มีฤทธิ์กัดกร่อน

4.9 การเปิดรับ MFG สามารถใช้เพื่อประเมินความไวของวัสดุตัวเชื่อมต่ออื่นๆ เช่น ตัวเรือนพลาสติก ต่อการย่อยสลายจากก๊าซที่มีฤทธิ์กัดกร่อนในการทดสอบ

4.10 การทดสอบ MFG ปกติไม่ได้ใช้เป็นการทดสอบความพรุน สำหรับคำแนะนำในการทดสอบความพรุน โปรดดูคำแนะนำ B765

4.11 โดยทั่วไปการทดสอบ MFG จะไม่สามารถใช้ได้หากกลไกความล้มเหลวนั้นนอกเหนือไปจากการกัดกร่อนของก๊าซมลพิษ เช่น ในหน้าสัมผัสที่เคลือบด้วยดีบุกแบบแยกส่วนได้

มาตรฐาน ASTM B845

ความสำคัญและการใช้งาน

4.1 การรักษาพื้นผิวตัวนำบนหน้าสัมผัสทางไฟฟ้ามีความสำคัญต่อการทำงานอย่างต่อเนื่องของหน้าสัมผัสดังกล่าว การปนเปื้อนของพื้นผิวด้วยชั้นฉนวนที่เกิดจากกระบวนการกัดกร่อนถือเป็นอันตรายที่อาจเกิดขึ้นได้ การทดสอบการสัมผัสในห้องปฏิบัติการในการทดสอบ MFG ใช้เพื่อประเมินประสิทธิภาพของคุณสมบัติและวัสดุการออกแบบ

4.2 การทดสอบ MFG ใช้ในการศึกษาการพัฒนากระบวนการและวัสดุสำหรับการสัมผัส ตัวอย่างเช่น ชิ้นงานคูปองอาจได้รับการทดสอบ MFG เพื่อประเมินวัสดุสัมผัสใหม่ ชั้นของวัสดุเคลือบใหม่บนพื้นผิวที่รองรับ ความหนาของเคลือบลดลง หรือการรักษาพื้นผิวป้องกัน

4.3 การทดสอบ MFG ยังใช้เพื่อทดสอบความทนทานของผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปที่เกี่ยวข้องกับการกัดกร่อนในชั้นบรรยากาศ ตัวอย่างเช่น ตัวเชื่อมต่อที่เสร็จแล้วอาจได้รับการทดสอบ MFG และประสิทธิภาพเมื่อเปรียบเทียบกันหรือเทียบกับชุดข้อกำหนดคงที่ รีเลย์หรือหน้าสัมผัสสวิตช์อาจถูกเปิดเผยในสภาวะการทำงานและไม่ได้ใช้งานเพื่อเปรียบเทียบประสิทธิภาพ

4.4 การทดสอบ MFG มีประโยชน์ในการพิจารณาประสิทธิภาพของเรือนตัวเชื่อมต่อและผ้าห่อหุ้มซึ่งเป็นอุปสรรคต่อการกัดกร่อนของชั้นบรรยากาศไปยังพื้นผิวสัมผัส การทดสอบเหล่านี้ยังสามารถใช้เพื่อประเมินการคัดกรองพื้นที่สัมผัสระหว่างโลหะกับโลหะของขั้วต่อที่เชื่อมต่อกัน

4.5 การทดสอบ MFG ใช้เป็นการทดสอบคุณสมบัติเพื่อกำหนดอัตราความล้มเหลวของตัวเชื่อมต่อในสภาพแวดล้อมการใช้งานซึ่งมีความสัมพันธ์ระหว่างการทดสอบและการใช้งานก่อนหน้านี้

4.6 คู่มือนี้ให้เงื่อนไขการทดสอบที่จะใช้ร่วมกับแนวทางปฏิบัติ B827 ซึ่งกำหนดการดำเนินการทดสอบและขั้นตอนการรับรองที่จำเป็น ความคลาดเคลื่อน และข้อกำหนดการรายงาน ในกรณีที่ตัวระบุการทดสอบต้องการการรับรองหรือความคลาดเคลื่อนที่แตกต่างจากที่ระบุไว้ในแนวทางปฏิบัติ B827 การรับรองหรือความคลาดเคลื่อนที่จำเป็นจะต้องเป็นส่วนหนึ่งของข้อกำหนดการทดสอบ ความแตกต่างจากข้อกำหนดในแนวทางปฏิบัติ B827 จะต้องรายงานในรายงานการทดสอบที่ผู้ดำเนินการทดสอบจัดเตรียมไว้ให้กับผู้ระบุการทดสอบ ข้อมูลจำเพาะของหนึ่งในเงื่อนไขการทดสอบที่กำหนดไว้ในเอกสารนี้ในรูปแบบของข้อความ เช่น "ชิ้นส่วนจะต้องได้รับการทดสอบตามมาตรฐาน ASTM B845 Method Z" โดยปริยายกำหนดให้ต้องมีเงื่อนไขการทดสอบ Z ซึ่งใช้ตามแนวทางปฏิบัติ B827

ห้องทดสอบ MFG

LIB สามารถปรับแต่งไฟล์ห้องทดสอบ MFGสำหรับคุณซึ่งถึงมาตรฐานที่คุณต้องอ้างอิงแล้ว เราคือผู้ผลิตห้องควบคุมอุณหภูมิในจีนที่เชี่ยวชาญด้านโซลูชันการทดสอบด้านสิ่งแวดล้อม หากคุณกำลังมองหาห้องทดสอบประสิทธิภาพที่เชื่อถือได้และคุ้มค่า เราจะเป็นตัวเลือกที่ดีที่สุดของคุณ โปรดติดต่อเรา (info@libtestchamber.com) เพื่อขอข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับอุปกรณ์นี้หรืออุปกรณ์ทดสอบสภาพแวดล้อมอื่นๆ